封裝行業近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段，SMD貼片封裝、倒裝COB、“免封裝”、CSP、EMC封裝等，幾條技術路線并存，互相競爭，但誰也無法一統天下。EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇...... [詳細]
首先，利用遠方光譜分析系統及 2m 積分球(圖 2),并隨機抽取 5 顆樣 品對該款產品進行了光色電參數基本測試，其測試結果如表 1 所示。
可以看出，該款產品的相關色溫約為 3000K，顯色指數 Ra 平均值超過93，在如此高顯色性能的基礎上光效接近 100lm/W。......[詳細]
此測評項目，采用的是 T3ster 熱瞬態測試儀配備的可控溫積分球 TERALED(圖3)進行測試。隨機抽取 2 顆樣品，分析了光通量、相關色 溫、色坐標等光參數的溫度變化特性，其結果如圖 4～圖 6 所示。
此處測試設備能承受的最高功率為10W，故下列測試均采在270mA下進行。
從圖 4～圖 6 結果看來，從 20℃到 90℃的溫度變化下，光通量衰減了 11%左右，衰減率約為 0.16%/℃，相關色溫變化在 50K 以內，色坐標 x 變化 在 0.001 以內，色坐標 y 變化在 0.006 以內...... [詳細]
老化條件為 85℃&85%RH，老化過程中樣品以 540mA 電流點亮，分別 在 0h、168h 和 336h 進行光色電性能測試，其光通量維持率如圖 7 所示。
可見，此款產品經過 336 h 的 85℃&85%RH 通電老化后性能穩定...... [詳細]
此評測項目使用熱瞬態測試儀 T3Ster(含高電壓模塊)，如圖 8 所示。
經測試，樣品在環境溫度 25℃時的結溫為 60.8℃，器件熱阻為 1.1 K/W。 降額曲線如圖 9 所示...... [詳細]
圖 10 所示的設備是光源近場測角光度儀 SIG400，一般用于光源的近場 光學分布測試，可生成面光源發光模型，用于二次光學的仿真設計。除此之 外，該設備配有的 ProSource 軟件可分析光源表面任意點在空間的光學分布。佛ft市香港科技大學 LED-FPD 工程技術研究開發中心，除了可為客戶提供 光源的近場光學分布測試，還可以利用 SIG400 及配有的 ProSource 軟件對 產品進行更為深入的分析。
此次評測，我們測試了天電 1A1A 產品近場光學分布，圖 11 與圖 12 分別為該產品正面的光強分布圖與相關色溫分布圖。
同時，通過近場測試，還可測量得到產品的相關色溫空間分布均勻性，如圖 13 所示，該款 1A1A 產品的相關色溫空間分布均勻性較好，集中在3050K~3150K 之間 ...... [詳細]
從此次測試數據來看，EMC封裝產品在光色參數方面，已經不輸于其他封裝形式，產品性能表現優越;從市場反響方面看，在一些高端品牌中，如飛利浦、歐司朗等都在不斷開始使用EMC封裝產品，并且在立足室內照明基礎之上，不斷往大功率的戶外拓展。EMC封裝大規模應用的唯一阻礙就是成本，隨著陸系LED封裝廠的積極推進， EMC擴增腳步加速，天電光電等封裝廠EMC新生產線的投產，EMC封裝的價格降幅可能在產能持續增加下擴大...... [詳細]